RT - article
SR - Electronic
T1 - Роль энергии дефектов упаковки в формировании структуры при импульсных воздействиях
JF - Известия Национальной академии наук Беларуси. Серия физико-технических наук
SP - 2025-03-11
A1 - Тофпенец Р. Л., 
A1 - Анисович А. Г., 
YR - 2014
UL - https://www.academjournals.by/publication/13770
AB - На основе представлений о сдвиговой устойчивости кристалла рассмотрены вопросы структурообразо-вания в металлах и сплавах при импульсных воздействиях различного рода. Обсуждается связь сдвиговой устойчивости с характером движения дислокаций, трансформации механизмов, ответственных за формирование структуры. Проанализирован механизм формирования субструктуры металлов с учетом представлений о волновой природе пластической деформации с возникновением сдвигонеустойчивых возбужденных состояний (активированных комплексов). Рассмотрено структурообразование в сплавах алюминия и меди при термоциклировании с использованием печного и лазерного нагрева, а также при воздействии импульсного магнитного поля. Показано, что формирование структуры в сплавах с большим значением энергии дефектов упаковки реализуется за счет процессов поперечного скольжения и переползания дислокаций. Показано, что для металлов с низкой энергией дефектов упаковки альтернативой поперечному скольжению (с образованием ячеистой структуры) является процесс двойникования.