PT - JOURNAL ARTICLE AU - Комаров В. С., AU - Бесараб С. В., AU - Кузнецова Т. Ф., TI - Влияние природы темплата и температуры сушки на структуру силикагеля DP - 2025-03-11 TA - Известия Национальной академии наук Беларуси. Серия химических наук SO - https://www.academjournals.by/publication/12566 AB - Темплатным методом синтезирован ряд образцов силикагелей с использованием в качестве темплата солей. Одни из которых укрепляют микроструктуру растворителя, а другие, наоборот, разрушают ее. Помимо этого в процессе сушки образцов SiO2 образуются кристаллы солей, выполняющие роль темплатов. Показано, что сорбционная емкость образцов SiO2, полученных в присутствии темплата Na2SO4, увеличивается по сравнению с контрольным на 173 %. Во втором случае, наоборот, сорбционная емкость образцов SiO2, синтезированных в присутствии RbBr, и сорбционная емкость контрольного образца практически совпадают. Установлено, что метод осаждения гидроксидов оказывает заметное влияние на структуру получаемых образцов и однородность их пористости.